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CoreFlow 開發(fā)、制造并銷售針對平板顯示器 (FPD) 和半導(dǎo)體設(shè)備制造商的先進(jìn)處理和輸送解決方案。CoreFlow 的懸浮式解決方案在全球的安裝量超過 800 臺,應(yīng)用于許多先進(jìn) FPD 加工廠的生產(chǎn)車間,為領(lǐng)先顯示器制造商可靠地提供玻璃處理方案。
CoreFlow 的非接觸懸浮式解決方案可以在工藝制程與內(nèi)部輸送之間提供最高氣隙精度,不論任何尺寸、厚度和重量的玻璃基板(包括最新的 G10.5 和 0.1 mm)。
CoreFlow 的創(chuàng)新型氣動機械解決方案解決了減少背面污染和處理翹曲晶片的挑戰(zhàn),適用于半導(dǎo)體加工等行業(yè)中的各種應(yīng)用。
CoreFlow 擁有數(shù)十年的氣動機械綜合專業(yè)知識,可提供具有無與倫比的質(zhì)量、精度和穩(wěn)定性的制造解決方案,這些解決方案可將您的風(fēng)險降至最低,并最大限度提高您的制造良率和通量。
CoreFlow 的總部和研究機構(gòu)設(shè)在以色列,在韓國、日本、臺灣地區(qū)、中國和德國均有銷售代表。
CoreFlow 通過提供高性能氣動機械解決方案解決了這些挑戰(zhàn),這些解決方案能夠以最大的可靠性處理和輸送任何尺寸和厚度的玻璃基板,提供精確的 Z 軸氣隙定位,并達(dá)到最佳的基板平整度,同時將維護(hù)要求降至最低。
半導(dǎo)體器件是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟。這些器件依賴于半導(dǎo)體材料的電子特性。它們既可以作為單個分立元件,也可以作為集成了數(shù)百萬甚至數(shù)十億個晶體管 (!) 的集成電路進(jìn)行制造,在單個半導(dǎo)體晶片(也稱為基板)上制造和互連。對于以更小的設(shè)備、更低的能耗提供更強計算能力和更大內(nèi)存的需求越來越高,這推動了晶片制造工藝達(dá)到極限。對工藝清潔度的敏感性需要盡可能減少顆粒,而對更薄基板的追求則導(dǎo)致了翹曲程度增加,并在晶片處理方面帶來了新的挑戰(zhàn)。
CoreFlow 通過提供可在沒有任何接觸的情況下處理半導(dǎo)體晶片的非接觸夾盤,以及專門設(shè)計用于處理翹曲和/或異形晶片的單源多道獨立真空 (Selective Vacuum) 產(chǎn)品,解決了這些挑戰(zhàn)。
CoreFlow 的非接觸和單源多道獨立真空 (Selective Vacuum) 產(chǎn)品已被三大洲的主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商所采用。
CoreFlow 適用于制造自動化的氣動機械解決方案可在基板與輸送機之間以最少的接觸輸送和處理基板,在保持基板質(zhì)量的同時將總平均循環(huán)時間 (TACT) 降至最低。
CoreFlow 的運動系統(tǒng)可對各種重量和尺寸的基板進(jìn)行裝載、卸載、輸送、翻轉(zhuǎn)和抓取操作,并進(jìn)行精確定位。多種安裝和配置選項使 CoreFlow 解決方案能夠準(zhǔn)確而經(jīng)濟(jì)地適應(yīng)任何生產(chǎn)線。
運動系統(tǒng)解決方案結(jié)合了可配置的氣桿和先進(jìn)的運動系統(tǒng),例如真空預(yù)載 (VPL) 和 真空輪。
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